半导体行业整合继续：瑞萨32亿美元收购美芯片制造商
发布时间：2016-09-13来源：凤凰科技 编辑：凤凰科技
瑞萨电子
凤凰科技讯 北京时间9月13日消息，据外媒报道，在全球半导体行业不断整合的背景下，日本瑞萨电子在周二宣布，将以32.2亿美元收购美国芯片制造商Intersil。
瑞萨表示，计划在2017年6月前完成这笔现金交易，实现对Intersil的完全控股。瑞萨目前在全球汽车微控制器芯片市场的份额接近40%。
作为芯片行业的传统支柱，PC和智能机市场的增长不断放缓，引发了全球半导体行业的合并浪潮。芯片制造商希望通过合并追求规模效应，并转而进军汽车电子等领域推动销售增长。
市场研究公司Gartner的数据显示，截至去年年底，瑞萨是全球第三大芯片制造商，市场份额为9.1%。
瑞萨表示，将利用手头现金来资助这笔收购交易。
Intersil的芯片被用于工业、移动以及基础设施应用中，它将扩大瑞萨在模拟芯片领域的产品组合。声音、光以及温度信号在被转化成数字信号前需要得到模拟芯片的处理。
在此次竞购Intersil过程中，瑞萨击败了美国对手Maxim Integrated Products。(编译/箫雨)
